Hieronder volgt een compleet productieproces, van SMT (surface mount technology) tot DIP (dual in-line package), AI-detectie en ASSY (assemblage), waarbij technisch personeel gedurende het hele proces begeleiding biedt. Dit proces omvat de belangrijkste schakels in de elektronische productie om een hoogwaardige en efficiënte productie te garanderen.
Compleet productieproces van SMT→DIP→AI-inspectie→ASSY
1. SMT (surface mount technologie)
SMT is het kernproces van elektronische productie en wordt voornamelijk gebruikt om oppervlaktecomponenten (SMD) op printplaten te installeren.
(1) Soldeerpasta-afdrukken
Apparatuur: soldeerpastaprinter.
Stappen:
Bevestig de printplaat op de printerwerkbank.
Druk de soldeerpasta nauwkeurig op de contactpunten van de printplaat door het stalen gaas heen.
Controleer de kwaliteit van de soldeerpasta-afdruk om er zeker van te zijn dat er geen sprake is van offset, ontbrekende afdrukken of overdrukken.
Belangrijkste punten:
De viscositeit en de dikte van de soldeerpasta moeten aan de eisen voldoen.
Het stalen gaas moet regelmatig schoongemaakt worden om verstopping te voorkomen.
(2) Componentplaatsing
Apparatuur: Pick and Place-machine.
Stappen:
Plaats SMD-componenten in de invoer van de SMD-machine.
De SMD-machine pakt componenten op via het mondstuk en plaatst ze nauwkeurig op de aangegeven positie op de PCB, volgens het programma.
Controleer de plaatsingsnauwkeurigheid om er zeker van te zijn dat er geen sprake is van offset, verkeerde onderdelen of ontbrekende onderdelen.
Belangrijkste punten:
De polariteit en richting van de componenten moeten correct zijn.
Het mondstuk van de SMD-machine moet regelmatig onderhouden worden om schade aan de componenten te voorkomen.
(3) Reflow-solderen
Apparatuur: Reflow-soldeeroven.
Stappen:
Stuur de gemonteerde printplaat naar de reflow-soldeeroven.
Na vier fasen van voorverwarmen, constante temperatuur, terugvloeien en afkoelen, is de soldeerpasta gesmolten en is er een betrouwbare soldeerverbinding gevormd.
Controleer de kwaliteit van het soldeerwerk om er zeker van te zijn dat er geen defecten zijn, zoals koude soldeerpunten, overbruggingen of 'tmbstones'.
Belangrijkste punten:
De temperatuurcurve van reflow-solderen moet worden geoptimaliseerd op basis van de eigenschappen van de soldeerpasta en de componenten.
Kalibreer de oventemperatuur regelmatig om een stabiele laskwaliteit te garanderen.
(4) AOI-inspectie (automatische optische inspectie)
Apparatuur: automatisch optisch inspectie-instrument (AOI).
Stappen:
Scan de gesoldeerde printplaat optisch om de kwaliteit van de soldeerpunten en de nauwkeurigheid van de montage van de componenten te bepalen.
Vastleggen en analyseren van defecten en feedback geven aan het vorige proces zodat er aanpassingen kunnen worden doorgevoerd.
Belangrijkste punten:
Het AOI-programma moet worden geoptimaliseerd op basis van het PCB-ontwerp.
Kalibreer de apparatuur regelmatig om de detectienauwkeurigheid te garanderen.
2. DIP-proces (dual in-line package)
Het DIP-proces wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het installeren van doorlopende componenten (THT) en wordt doorgaans in combinatie met het SMT-proces gebruikt.
(1) Invoeging
Apparatuur: handmatige of automatische invoegmachine.
Stappen:
Plaats het doorlopende component op de aangegeven positie op de printplaat.
Controleer de nauwkeurigheid en stabiliteit van het invoegen van de componenten.
Belangrijkste punten:
De pennen van het onderdeel moeten op de juiste lengte worden afgeknipt.
Zorg ervoor dat de polariteit van het onderdeel correct is.
(2) Golfsolderen
Apparatuur: golfsoldeeroven.
Stappen:
Plaats de plug-in-printplaat in de golfsoldeeroven.
Soldeer de componentpinnen aan de PCB-pads door middel van golfsolderen.
Controleer de kwaliteit van het solderen om er zeker van te zijn dat er geen koude soldeerpunten, overbruggingen of lekkende soldeerpunten zijn.
Belangrijkste punten:
De temperatuur en snelheid van het golfsolderen moeten worden geoptimaliseerd op basis van de eigenschappen van de printplaat en de componenten.
Maak het soldeerbad regelmatig schoon om te voorkomen dat onzuiverheden de soldeerkwaliteit beïnvloeden.
(3) Handmatig solderen
Repareer de printplaat handmatig na het golfsolderen om defecten (zoals koude soldeerpunten en overbruggingen) te herstellen.
Gebruik voor plaatselijk solderen een soldeerbout of heteluchtpistool.
3. AI-detectie (detectie van kunstmatige intelligentie)
AI-detectie wordt gebruikt om de efficiëntie en nauwkeurigheid van kwaliteitsdetectie te verbeteren.
(1) Visuele detectie door AI
Apparatuur: AI visueel detectiesysteem.
Stappen:
Maak high-definitionbeelden van de PCB.
Analyseer de afbeelding met behulp van AI-algoritmen om soldeerfouten, componentoffsets en andere problemen te identificeren.
Genereer een testrapport en stuur het terug naar het productieproces.
Belangrijkste punten:
Het AI-model moet worden getraind en geoptimaliseerd op basis van daadwerkelijke productiegegevens.
Werk het AI-algoritme regelmatig bij om de detectienauwkeurigheid te verbeteren.
(2) Functioneel testen
Apparatuur: Geautomatiseerde testapparatuur (ATE).
Stappen:
Voer elektrische prestatietests uit op de printplaat om te garanderen dat deze normaal functioneert.
Registreer testresultaten en analyseer de oorzaken van defecte producten.
Belangrijkste punten:
De testprocedure moet worden ontworpen op basis van de producteigenschappen.
Kalibreer de testapparatuur regelmatig om de testnauwkeurigheid te garanderen.
4. ASSY-proces
ASSY is het proces waarbij PCB's en andere componenten tot een compleet product worden geassembleerd.
(1) Mechanische assemblage
Stappen:
Plaats de printplaat in de behuizing of beugel.
Sluit andere componenten aan, zoals kabels, knoppen en beeldschermen.
Belangrijkste punten:
Zorg voor een nauwkeurige montage om schade aan de printplaat of andere componenten te voorkomen.
Gebruik antistatische hulpmiddelen om schade door statische elektriciteit te voorkomen.
(2) Software branden
Stappen:
Brand de firmware of software in het geheugen van de PCB.
Controleer de brandresultaten om er zeker van te zijn dat de software normaal werkt.
Belangrijkste punten:
Het brandprogramma moet overeenkomen met de hardwareversie.
Zorg ervoor dat de brandomgeving stabiel is om onderbrekingen te voorkomen.
(3) Testen van de gehele machine
Stappen:
Voer functionele tests uit op de geassembleerde producten.
Controleer het uiterlijk, de prestaties en de betrouwbaarheid.
Belangrijkste punten:
De toetsonderdelen moeten alle functies bestrijken.
Registreer testgegevens en genereer kwaliteitsrapporten.
(4) Verpakking en verzending
Stappen:
Antistatische verpakking van gekwalificeerde producten.
Etiketteren, verpakken en gereedmaken voor verzending.
Belangrijkste punten:
De verpakking moet voldoen aan de transport- en opslagvereisten.
Registreer verzendgegevens voor eenvoudige traceerbaarheid.
5. Belangrijkste punten
Milieubeheersing:
Voorkom statische elektriciteit en gebruik antistatische apparatuur en gereedschappen.
Onderhoud van apparatuur:
Regelmatig onderhoud en kalibratie van apparatuur, zoals printers, plaatsingsmachines, reflow-ovens, golfsoldeerovens, etc.
Procesoptimalisatie:
Optimaliseer procesparameters op basis van de werkelijke productieomstandigheden.
Kwaliteitscontrole:
Elk proces moet een strenge kwaliteitscontrole ondergaan om de opbrengst te garanderen.
